AMD新品連發 帶旺半導體供應鏈


AMD新品連發 帶旺半導體供應鏈
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由於超微下半年開始全力衝刺Zen 4架構新品,並在第三季端出全新一代Ryzen 7000桌機處理器,目前已在臺積電5奈米制程投片量產,且出貨量有機會逐月放大,有望透過新產品刺激終端市場買氣,預期第四季加上伺服器CPU出貨量,規模可望上看2萬片,屆時,封裝測試訂單將由日月光投控順利拿下,使下半年營運添額外動能。

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替超微Ryzen 7000桌機處理器打造晶片組的祥碩,是另一個受益的臺廠,受惠超微新品的商機,推動出貨量將同步衝高。法人指出,祥碩本次替超微打造的X670晶片組,採雙晶片架構,已在6月開始逐步量產出貨,進入第三季出貨旺季後,可替祥碩帶來成長動能。

至於茂達,則以電源管理IC攻入超微新平臺的參考設計供應鏈。雖近期消費性市場需求低迷,不過由於超微推新品刺激市場,OEM/ODM廠仍具備一定拉貨水準,茂達第三季營運衰退幅度低於同業。

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