《電零組》臺虹看好2024年復甦 泰國廠Q2量產攻車載領域


《電零組》臺虹看好2024年復甦 泰國廠Q2量產攻車載領域

臺虹今天舉行線上法說會,看好先進封裝前景,臺虹開發出應用於2.5/3D先進封裝製程材料—先進封裝用暫時接着膠,並已有出貨實績,獲得客戶量產,臺虹表示,此產品主要配合HPC領域,今年第3季半導體先進封裝材料出貨佔比約5%以上,後續成長仍看封裝客戶能否擴大用量,公司也計劃以本身塗布的核心技術,將暫時接着膠劑再進一步發展爲膜類的產品,希望協助客戶提升效率。

受消費需求不振與產業去化庫存等不利因素影響,臺虹今年前3季稅後盈餘爲3.7億元,年減46.47%,每股盈餘爲1.77元,累計前11月合併營收爲74.78億元,年減9%。

臺虹表示,去年第4季開始到今年第2季產業去庫存,直到今年第2季後才逐步恢復,產業存貨水準已大幅改善,看起來今年第1季是底部,不過客戶備貨仍較保守,使得急短單較顯著,目前各機構預測看來2024年會復甦較2023年好,應有機會是低個位數到中個位數回升。

在電子材料應用部分,臺虹表示,手機、NB、平板、穿戴及AR/VR裝置都有望在2024年溫和復甦,不過手機部分,高階手機出貨約持平,中低階手機因基期低,明年出貨較有成長,NB平板方面也因基期低,明年換機需求有望帶動市場反彈,市場高度期待的AI PC仍須看各大廠品牌推展計劃,短期AI NB佔比仍不高;至於穿戴與VR部分,由於美系品牌新裝置即將出貨,可期待有明顯回溫,但仍需觀察後續內容與生態建立纔有助需求放大,以相關裝置應用來看,穿戴裝置結合AI功能若獲得市場認可,將有助軟板材料需求與業績貢獻。

在泰國厂部分,臺虹泰國廠已接近完工,預計2024年第2季量產,第一期工程計劃投資3500萬美元,未來將陸續規劃生產覆蓋膜、有膠銅箔基板等軟板材料,由於泰國是汽車生產重鎮,臺虹在當地除了配合既有車載客戶,也會針對新興電動車供應鏈拓展。

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